轉知：台灣發明商品促進協會辦理「2023日本真夏設計創意暨發明展」。

公告 2023-03-20 · 教務處 · 教務處公告 · 點閱數：125

說明：

一、	「2023日本真夏設計創意暨發明展」將於112年7月6日~7月8日在東京舉行，這是青年發明家和新銳設計師，促進國際交流與商業合作的最佳平台，敬邀貴校師生參賽，請惠予公告並鼓勵相關人員踴躍參加。

二、	即日起報名至112年5月31日止，洽詢專線(02)8772-3898分機19賴小姐或email至wiipa168@wiipa.org.tw。